高速で動作させるFPGAが持った熱が問題となる場合があります。そのような場合にはヒートシンクの設置や空冷を行う必要があります。
本ページでは XCM-112 のGTXトランシーバを動作させた際の熱画像をご紹介します。
使用したデザイン
発熱するデザインとしてCoreGenで生成できるIBERTを使用しました。２チャンネルを6.25Gbpsで動作させています。これはオンボードの125MHzから設定できる最大値です。２つのポートはベースボード(ZKB-103)を使用し、SMAケーブルでループバックしています。
ヒートシンク無しの熱画像
コンフィギュレーション後、約10分で約100℃となっています。
ヒートシンクありの熱画像
Malico Inc.のヒートシンクを使用した画像です。(型番 : MBA23001-15W/2.5BU+AT900A)
製品ページ：MBA23001-X01
ヒートシンク＋空冷ありの熱画像
卓上ファンを使用しましたので、詳細な風量の値を示すことが出来ませんが、明らかに温度が低下しています。
まとめ
XCM-112 はXCM-112 はコンパクトで使いやすいですが、基板のサイズが小さいため熱容量が小さいです。
発熱にもよく注意していただくようお願いいたします。
お問い合わせ
みなさまの参考になれば幸いです。
間違いなど見つけられましたらぜひご指摘下さい
[kw] 2014-01-21 XCM-112 heat IBERT transceiver GTX RocketIO
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