高速で動作させるFPGAが持った熱が問題となる場合があります。そのような場合にはヒートシンクの設置や空冷を行う必要があります。
本ページでは XCM-112 のGTXトランシーバを動作させた際の熱画像をご紹介します。

 

使用したデザイン

 発熱するデザインとしてCoreGenで生成できるIBERTを使用しました。2チャンネルを6.25Gbpsで動作させています。これはオンボードの125MHzから設定できる最大値です。2つのポートはベースボード(ZKB-103)を使用し、SMAケーブルでループバックしています。

 

ヒートシンク無しの熱画像

コンフィギュレーション後、約10分で約100℃となっています。

 

ヒートシンクありの熱画像

Malico Inc.のヒートシンクを使用した画像です。(型番 : MBA23001-15W/2.5BU+AT900A)

製品ページ:MBA23001-X01

 

ヒートシンク+空冷ありの熱画像

卓上ファンを使用しましたので、詳細な風量の値を示すことが出来ませんが、明らかに温度が低下しています。

 

まとめ

XCM-112 はXCM-112 はコンパクトで使いやすいですが、基板のサイズが小さいため熱容量が小さいです。
発熱にもよく注意していただくようお願いいたします。

 

お問い合わせ

 みなさまの参考になれば幸いです。
間違いなど見つけられましたらぜひご指摘下さい

メールでの質問はこちらにどうぞ.

 


[kw] 2014-01-21 XCM-112 heat IBERT transceiver GTX RocketIO


[]